Semiconductor structure for improved radio frequency thermal management
WO2024163587
Art A1
8. August 2024
Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024163587
- Aktenzeichen
- EP24710939
- Anmeldetag
- 31. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336H01L23/48H01L29/778H01L21/338H01L29/423H01L29/40H01L29/20H01L29/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WOLFSPEED, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
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