Hot melt adhesive composition and use thereof

WO2024164133 Art A1 15. August 2024

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024164133
Aktenzeichen
EP23920348
Anmeldetag
7. Februar 2023
Veröffentlichung
15. August 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C09J123/08C09J123/16C08L23/08C08L23/16C08L53/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HENKEL AG&CO. KGAA
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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