Hot melt adhesive composition and use thereof
WO2024164133
Art A1
15. August 2024
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024164133
- Aktenzeichen
- EP23920348
- Anmeldetag
- 7. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 15. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/08C09J123/16C08L23/08C08L23/16C08L53/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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