Chip durability prediction method and apparatus, and medium and electronic device

WO2024164450 Art A1 15. August 2024

Anmelder: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024164450
Aktenzeichen: EP23920648
Anmeldetag: 17. Mai 2023
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06F30/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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