Substrate processing device

WO2024166656 Art A1 15. August 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024166656
Aktenzeichen: EP24753102
Anmeldetag: 22. Januar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B05C11/10B05C5/00B05C11/00B05C13/02H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von

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