Simulation device, simulation method, and program

WO2024166759 Art A1 15. August 2024

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024166759
Aktenzeichen
EP24753203
Anmeldetag
31. Januar 2024
Veröffentlichung
15. August 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G16C10/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

2.129 Patente in unserer Datenbank

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