Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2024166766 Art A1 15. August 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024166766
Aktenzeichen: EP24753209
Anmeldetag: 31. Januar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027B32B27/30C08F2/50C08G59/17G03F7/004H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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