Measurement sample, thermal behavior measurement kit, thermal behavior measurement device, and thermal behavior measurement method
WO2024166786
Art A1
15. August 2024
Anmelder: KYOTO UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024166786
- Aktenzeichen
- EP24753229
- Anmeldetag
- 1. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 15. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N25/18G01N1/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOTO UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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