Actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern formation method, electronic device manufacturing method, resin, and resin manufacturing method
WO2024166802
Art A1
15. August 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024166802
- Aktenzeichen
- EP24753245
- Anmeldetag
- 2. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 15. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F212/02G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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