High-frequency module and communication device
WO2024166877
Art A1
15. August 2024
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024166877
- Aktenzeichen
- EP24753320
- Anmeldetag
- 5. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 15. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B1/04H01L25/07H01L25/18H01L25/065H03F1/02H03F3/24H04B1/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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