Printed Wiring Board
WO2024166888
Art A1
15. August 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024166888
- Aktenzeichen
- EP24753331
- Anmeldetag
- 6. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 15. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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