Substrate polishing device and polishing pad

WO2024166892 Art A1 15. August 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024166892
Aktenzeichen: EP24753335
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/12B24B37/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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