Metal/nitride laminate and insulated circuit substrate

WO2024166907 Art A1 15. August 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024166907
Aktenzeichen: EP24753350
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/02B23K35/28B23K35/30C22C5/06C22C5/08C22C9/00C22C9/01C22C9/10C22C21/00H01L23/13H01L23/36H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von