Resin composition for solder resist

WO2024167153 Art A1 15. August 2024

Anmelder: KCC CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024167153
Aktenzeichen: EP24753485
Anmeldetag: 12. Januar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L33/00C08L63/00C08L61/04H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KCC CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von