Thin film forming method and capping layer forming method

WO2024167267 Art A1 15. August 2024

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024167267
Aktenzeichen: EP24753592
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 15. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10N97/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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