Semiconductor packaging structure and formation method thereof
WO2024168948
Art A1
22. August 2024
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024168948
- Aktenzeichen
- EP23922079
- Anmeldetag
- 1. März 2023
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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