Packaging substrate, and semiconductor structure and electronic device having same

WO2024169083 Art A1 22. August 2024

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024169083
Aktenzeichen: EP23922210
Anmeldetag: 1. Juni 2023
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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