Mechanical sealing face waviness laser machining method and apparatus
WO2024169580
Art A1
22. August 2024
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024169580
- Aktenzeichen
- EP24755954
- Anmeldetag
- 29. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/00B23K26/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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