Device under test socket and method for testing a device under test
WO2024170107
Art A1
22. August 2024
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024170107
- Aktenzeichen
- EP23744822
- Anmeldetag
- 21. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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