Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Scheiben aus Halbleitermaterial
WO2024170319
Art A1
22. August 2024
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024170319
- Aktenzeichen
- EP24703205
- Anmeldetag
- 5. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/08B24B57/02B24B37/04B24B37/005
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
375 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.