On-Wire Strain Relief Cable

WO2024170974 Art A1 22. August 2024

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024170974
Aktenzeichen: EP24756403
Anmeldetag: 25. Januar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/58H01R13/631H01B7/02H01B7/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von