Low Profile Board-To-Board Interface Contactors

WO2024171087 Art A1 22. August 2024

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171087
Aktenzeichen: EP24756430
Anmeldetag: 14. Februar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/71H01R12/70H01R12/73H01R13/658H01R13/629H01R13/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von