Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2024171318
Art A1
22. August 2024
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024171318
- Aktenzeichen
- EP23922657
- Anmeldetag
- 14. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/778H01L21/338H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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