Polishing end point detection device and method, and cmp device

WO2024171565 Art A1 22. August 2024

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171565
Aktenzeichen: EP23922898
Anmeldetag: 5. Dezember 2023
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013B24B37/10B24B37/20B24B49/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von