Two-pack type curable composition set, cured product and electronic device

WO2024171646 Art A1 22. August 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171646
Aktenzeichen: EP23922976
Anmeldetag: 28. Dezember 2023
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08K3/013C08K3/22C08L33/14C08L83/05H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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