Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
WO2024171683
Art A1
22. August 2024
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024171683
- Aktenzeichen
- EP24756534
- Anmeldetag
- 15. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/28H01L21/3205H01L21/336H01L21/768H01L21/8234H01L23/532H01L27/06H01L27/088H01L29/06H01L29/12H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/739H01L29/861H01L29/868
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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