Insulated chip and method for producing insulated chip

WO2024171760 Art A1 22. August 2024

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171760
Aktenzeichen: EP24756611
Anmeldetag: 26. Januar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/532H01F17/00H01F27/00H01F27/32H01L21/822H01L21/3205H01L23/522H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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