Semiconductor device, semiconductor device assembly, vehicle, and method for manufacturing semiconductor device

WO2024171765 Art A1 22. August 2024

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171765
Aktenzeichen: EP24756616
Anmeldetag: 26. Januar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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