Phosphorus-containing (meth)acryloyl compound, phosphorus-containing vinyl benzyl compound, production methods therefor, flame-retardant resin composition and laminated board for electronic circuit board containing same

WO2024171871 Art A1 22. August 2024

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024171871
Aktenzeichen: EP24756721
Anmeldetag: 5. Februar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G8/30B32B27/18C07F9/12C08F299/02C08G61/02C08K5/523C08L61/14C08L65/00C08L101/00C09K21/12C09K21/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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