Substrate-processing device and substrate-processing method

WO2024172088 Art A1 22. August 2024

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024172088
Aktenzeichen: EP24756928
Anmeldetag: 14. Februar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L21/02H05F3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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