Heat-conductive sheet, heat-conductive sheet laminate, and method for producing heat-conductive sheet
WO2024172110
Art A1
22. August 2024
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024172110
- Aktenzeichen
- EP24756950
- Anmeldetag
- 15. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 22. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18B32B7/06B32B7/027B32B27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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