Electroless die-attach process for semiconductor packaging

WO2024173460 Art A1 22. August 2024

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024173460
Aktenzeichen: EP24757579
Anmeldetag: 14. Februar 2024
Veröffentlichung: 22. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/498H01L23/495H01L23/14H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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