Cover plate and loudspeaker module

WO2024174371 Art A1 29. August 2024

Anmelder: AAC MICROTECH (CHANGZHOU) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024174371
Aktenzeichen
EP23923541
Anmeldetag
23. April 2023
Veröffentlichung
29. August 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H04R9/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
AAC MICROTECH (CHANGZHOU) CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 AAC Microtech (Changzhou)

AAC Microtech (Changzhou) ist ein chinesischer Hersteller akustischer und elektronischer Komponenten für mobile Endgeräte und gehört zur AAC-Technologies-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie elektrische Energietechnik, unter anderem für Lautsprecherkomponenten. Anmeldungen reichen von 2019 bis 2024.

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