3d stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

WO2024174381 Art A1 29. August 2024

Anmelder: Beijing Superstring Academy of Memory Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024174381
Aktenzeichen
EP23923551
Anmeldetag
28. April 2023
Veröffentlichung
29. August 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H10B12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Beijing Superstring Academy of Memory Technology
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Beijing Superstring Academy of Memory Technology

Die Beijing Superstring Academy of Memory Technology ist eine 2020 gegründete chinesische Forschungseinrichtung mit Sitz in Peking, die neue Speicherzellarchitekturen für zukünftige DRAM-Technologien entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich nahezu vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik. Die noch junge Patenttätigkeit stammt aus den Jahren 2021 bis 2025.

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