High dispersion fibre-based interferometer design for extended depth imaging and related aspects
WO2024175753
Art A1
29. August 2024
Anmelder: LEICA MICROSYSTEMS NC, INC., LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024175753
- Aktenzeichen
- EP24708979
- Anmeldetag
- 23. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B9/02G01B9/02055G01B9/02056G01B9/02091G02B6/02A61B3/10A61B5/00G06T7/521
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LEICA MICROSYSTEMS NC, INC.
LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH - Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
Leica Microsystems
Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.
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