Method for cleaning semiconductor wafer, method for producing semiconductor wafer, and semiconductor wafer

WO2024176581 Art A1 29. August 2024

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024176581
Aktenzeichen: EP23924225
Anmeldetag: 14. Dezember 2023
Veröffentlichung: 29. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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