Laminate film, laminate film for mold releasing, and mold releasing film
WO2024176592
Art A1
29. August 2024
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024176592
- Aktenzeichen
- EP23924236
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/32B32B27/00C08J7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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