Circuit board manufacturing method, circuit board, and power module

WO2024176599 Art A1 29. August 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024176599
Aktenzeichen: EP23924243
Anmeldetag: 20. Dezember 2023
Veröffentlichung: 29. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/02H01L23/12H01L25/07H01L25/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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