Sealing resin composition and electronic component device
WO2024176770
Art A1
29. August 2024
Anmelder: AGC INC., AGC SI-TECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024176770
- Aktenzeichen
- EP24760077
- Anmeldetag
- 1. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/40C08K3/36H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AGC INC.
AGC SI-TECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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