Curable resin composition and adhesive for led element
WO2024176886
Art A1
29. August 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024176886
- Aktenzeichen
- EP24760188
- Anmeldetag
- 13. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08L63/00C09J11/06C09J201/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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