Metal-clad laminate, method for manufacturing same, and circuit board
WO2024176917
Art A1
29. August 2024
Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024176917
- Aktenzeichen
- EP24760218
- Anmeldetag
- 14. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08B29C65/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KURARAY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kuraray
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.
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