Production method for semiconductor chip with resin layer and production method for substrate laminate

WO2024177116 Art A1 29. August 2024

Anmelder: MITSUI CHEMICALS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024177116
Aktenzeichen: EP24760414
Anmeldetag: 21. Februar 2024
Veröffentlichung: 29. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI CHEMICALS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

2.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von