Integrated Circuit (ic) Package Including an Inductive Device Formed in A Conductive Routing Region
WO2024177651
Art A1
29. August 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024177651
- Aktenzeichen
- EP23768717
- Anmeldetag
- 21. August 2023
- Veröffentlichung
- 29. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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