Methods of reducing or eliminating deposits in an electroplating system

WO2024177881 Art A1 29. August 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024177881
Aktenzeichen: EP24760796
Anmeldetag: 15. Februar 2024
Veröffentlichung: 29. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/14C25D21/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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