Three-dimensional layering-forming device and three-dimensional layering-forming method
WO2024180616
Art A1
6. September 2024
Anmelder: JEOL LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024180616
- Aktenzeichen
- EP23925174
- Anmeldetag
- 27. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 6. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F12/90
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JEOL LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JEOL
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das wissenschaftliche und industrielle Präzisionsgeräte entwickelt, darunter Elektronenmikroskope, Analysegeräte und Halbleiterfertigungsanlagen.
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