Phosphorus-containing (meth)acryloyl compound, phosphorus-containing vinyl benzyl compound, production methods therefor, and flame-retardant resin composition and laminated board for electronic circuit board containing same

WO2024181111 Art A1 6. September 2024

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024181111
Aktenzeichen: EP24763595
Anmeldetag: 13. Februar 2024
Veröffentlichung: 6. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C07F9/12C07B61/00C07F9/09C08F20/30C08K5/51C08L101/00C09K21/12C09K21/14H01L23/14H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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