Composition for thermally conductive adhesives and method for producing same, thermally conductive film-like adhesive, and semiconductor package using thermally conductive film-like adhesive and method for producing same
WO2024181168
Art A1
6. September 2024
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024181168
- Aktenzeichen
- EP24763651
- Anmeldetag
- 16. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 6. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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