Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024181276 Art A1 6. September 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024181276
Aktenzeichen
EP24763757
Anmeldetag
21. Februar 2024
Veröffentlichung
6. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08B32B15/088C08F290/14C08G73/10C08K5/5415C08K5/544G03F7/027G03F7/037G03F7/039G03F7/075
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen