Semiconductor package and resin composition for semiconductor package

WO2024181377 Art A1 6. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024181377
Aktenzeichen: EP24763857
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 6. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08F2/44C08F287/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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