Laser processing device, laser processing system, laser processing method, and measurement method

WO2024181453 Art A1 6. September 2024

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024181453
Aktenzeichen: EP24763932
Anmeldetag: 27. Februar 2024
Veröffentlichung: 6. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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