Pressure-sensitive adhesive tape for electronic component processing
WO2024181556
Art A1
6. September 2024
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024181556
- Aktenzeichen
- EP24764033
- Anmeldetag
- 1. März 2024
- Veröffentlichung
- 6. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/20C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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Vertreten von
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